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踐行戰(zhàn)略規(guī)劃 晶圓鍵合項目爭當(dāng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)“排頭兵”|“虎”氣滿滿 跑好“第一棒”
發(fā)布時間：
2022-03-05
概要：
破難題 搶先機(jī) 開新局
為進(jìn)一步聚焦推動“十四五”規(guī)劃落地，把思想和行動統(tǒng)一到推動所的改革發(fā)展上來，我們特別推出“踐行戰(zhàn)略規(guī)劃”專題，圍繞“213457總目標(biāo)”，著眼規(guī)劃落細(xì)落實落地舉措，跑好虎年開局“第一棒”，打造二所高質(zhì)量發(fā)展新局面。
晶圓鍵合設(shè)備是3D集成電路的關(guān)鍵核心設(shè)備，該設(shè)備通過化學(xué)和物理作用將兩塊同質(zhì)或異質(zhì)晶片緊密地結(jié)合起來，從而實現(xiàn)微電子材料，光電材料及其納米等級微機(jī)電元件的電氣互聯(lián)、功能集成、器件封裝等目的。晶圓鍵合設(shè)備廣泛應(yīng)用于射頻、慣性、光電、信息處理及3D集成邏輯集成電路等器件的先進(jìn)封裝制造，對位精度、鍵合溫度均勻性、鍵合壓力范圍及控制精度等性能指標(biāo)對晶圓鍵合工藝具有重要影響。
圍繞國家需求和國際產(chǎn)業(yè)競爭焦點，聚焦晶圓級3D集成關(guān)鍵技術(shù)和重大應(yīng)用方向，二所將晶圓鍵合設(shè)備列為“十四五”重點研發(fā)裝備，旨在突破集成電路高端核心裝備技術(shù)問題，滿足集成電路高集密度、高功能密度和高性能集成的迫切需求。
目前，晶圓鍵合項目已完成高真空全自動工藝功能測試，實現(xiàn)了設(shè)備樣機(jī)研發(fā)。設(shè)備樣機(jī)在亞微米級晶圓超精密對準(zhǔn)、大壓力高溫度高均勻性晶圓鍵合，高真空集束型晶圓傳輸平臺及機(jī)器人精密運動控制等關(guān)鍵技術(shù)方面實現(xiàn)突破，達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，開創(chuàng)3D集成核心裝備新格局。
2022年是晶圓鍵合項目組“十四五”發(fā)展的關(guān)鍵之年，也是項目組推動市場發(fā)展的重要之年。為踐行“十四五”發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)，打造國之重器，項目組認(rèn)真制定了2022年度實施細(xì)則、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)落實計劃，開發(fā)了針對不同應(yīng)用對象的低、中、高系列化產(chǎn)品，進(jìn)行了數(shù)次市場需求調(diào)研。下一步，晶圓鍵合項目組將繼續(xù)推進(jìn)項目產(chǎn)業(yè)化；凝心聚力，堅定向前，為2022年發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)打好基礎(chǔ)。
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