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中國(guó)電科多家單位聯(lián)合制定的智能制造國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
發(fā)布時(shí)間：
2024-04-22
概要：
近日，由中國(guó)電科2所主導(dǎo)，14所、38所、55所等單位共同參與制定的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集》正式發(fā)布。
針對(duì)集成電路封裝領(lǐng)域工藝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維技術(shù)發(fā)展需求，該標(biāo)準(zhǔn)解決了集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集的及時(shí)性、完整性和規(guī)范性問(wèn)題，為遠(yuǎn)程運(yùn)維各環(huán)節(jié)提供數(shù)據(jù)支持，滿足智能化生產(chǎn)管控需要，可在國(guó)內(nèi)集成電路封裝制造、裝備研發(fā)企業(yè)中推廣應(yīng)用，助推我國(guó)集成電路封裝行業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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