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    1. 中國電科多家單位聯(lián)合制定的智能制造國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

      發(fā)布時(shí)間:

      2024-04-22


      概要:

        近日,由中國電科2所主導(dǎo),14所、38所、55所等單位共同參與制定的國家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維數(shù)據(jù)采集》正式發(fā)布。

        針對(duì)集成電路封裝領(lǐng)域工藝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維技術(shù)發(fā)展需求,該標(biāo)準(zhǔn)解決了集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集的及時(shí)性、完整性和規(guī)范性問題,為遠(yuǎn)程運(yùn)維各環(huán)節(jié)提供數(shù)據(jù)支持,滿足智能化生產(chǎn)管控需要,可在國內(nèi)集成電路封裝制造、裝備研發(fā)企業(yè)中推廣應(yīng)用,助推我國集成電路封裝行業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí),推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

      關(guān)鍵詞:


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