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GJL-2023共晶爐

多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

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產(chǎn)品描述
詳細(xì)參數(shù)

真空 / 可控氣氛共晶爐可用于微電子封裝、混合微電子電路組裝、低空洞共晶管芯貼片、陶瓷封裝封焊、金屬管殼真空封焊等領(lǐng)域。為微波器件封裝、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 芯片焊接等提供設(shè)備支持。可應(yīng)用于航空、航天及軍事工程等高可靠要求的混合集成電路、微波、光集成電路以及 MEMS 器件的共晶焊接工藝
最大工作溫度：450℃；定值控溫精度：±1℃；

極限真空：5Pa；推薦工作真空：10~15Pa；

觀察窗口直徑：80mm；工藝氣體：氮?dú)猓姿峥蛇x）；

電氣：380V 三相；真空泵：機(jī)械泵；標(biāo)配外設(shè)：水冷機(jī) + 真空泵。

有效加熱面積：（150×150）mm2 ；有效面積內(nèi)熱均勻性：±1.5%℃；

最大加熱速率：120℃ /min；冷卻速率：60℃ /min；

最大可放器件高度：60mm；功率：7KW

外形尺寸 (L×W×H)：580×950×1350(mm)；重量：約 150Kg。

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。

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