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QXH-3116A全自動引線楔焊鍵合機
多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
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引線鍵合技術(shù)是微波混合組裝技術(shù)最為關(guān)鍵的工藝技術(shù)之一，隨著微波集成組件產(chǎn)量的大幅提升和更嚴格的質(zhì)量要求，效率高、精度高、鍵合質(zhì)量一致性高的全自動引線鍵合機已成為微波集成組件制造的必備工藝設(shè)備。
全自動引線楔焊鍵合機主要用來完成引線鍵合工藝，實現(xiàn)器件上兩焊盤間牢固的電連接，可廣泛英語半導體器件，混合電路和微波器件、組件的制造。產(chǎn)品特點主要有：鍵合效率高、精度高、可焊接的金絲種類多、引線弧形可控、機器視覺示教編程。
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鍵合強度：滿足 GJB548B-2005 方法 2011.1 要求； 線徑尺寸：Φ（18 ～ 50）μm；XY 軸重復精度：±3μm； 焊接范圍：150×150（mm）； 焊接壓力：5gf ～ 150gf；最大鍵合腔深：10mm； 加熱臺最高溫度：200℃；超聲波功率：（0 ～ 10）W； 換能器頻率：98±3kHz；鍵合速度（視產(chǎn)品情況）：1s / 線； 功率：約 1.5kw
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
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